电镀用锡阳极
产品简介
本系列**电镀锡阳极材料采用高纯度电解锡和铅等金属原材精心配制挤压而成,杂质极低,特别适合于品质要求较高的电子元件的电镀,令镀件镀面均匀,色泽光亮,电镀效果突出,效率提高。
根据成分可分为纯锡阳极,锡铅阳极,锡铋阳极等。
规格有锡板、长方块形、八角形、星形、六角形及球形、半球形等。
其他形状或配比可接受顾客要求定做。
纯锡阳极符合GB/T728-1998标准。
本系列**电镀锡阳极材料采用高纯度电解锡和铅等金属原材精心配制挤压而成,杂质极低,特别适合于品质要求较高的电子元件的电镀,令镀件镀面均匀,色泽光亮,电镀效果突出,效率提高。
根据成分可分为纯锡阳极,锡铅阳极,锡铋阳极等。
规格有锡板、长方块形、八角形、星形、六角形及球形、半球形等。
其他形状或配比可接受顾客要求定做。
纯锡阳极符合GB/T728-1998标准。